高通骁龙875将由台积电代工，采用5nm工艺

高通最近几代的骁龙处理器生产合作伙伴，一直在台积电和三星之间来回摆动。

其中骁龙830、骁龙835以及骁龙845处理器基于三星的14nm和10nm工艺制造，目前市场表现情况良好的骁龙855处理器则是采用台积电的7nm工艺制造。

根据前段时间的报道，即将推出的高通骁龙865旗舰平台内部代码为SM8250。将分为两个不同版本，一个版本代号为Kona，另一个版本代号为Huracan，支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。两者的区别在于，一个集成了高通骁龙5G调制解调器，而另一个仅支持4G。

而这款爆料颇多的骁龙865 旗舰平台将会交给三星来进行生产，使用的是三星的7nm EUV工艺。至于骁龙 865之后的下一个旗舰平台也就是骁龙875，根据目前的消息，高通会将其迁移至台积电，转而采用台积电的5nm工艺。

至于高通为什么会回头与台积电合作，瑞银发布的一份报告给出了答案。

报告显示，高通将在5nm工艺上与台积电保持一个长期的合作关系。也就是说在接下来推出7nm的骁龙865处理器之后，采用5nm工艺的骁龙875处理器的订单，直接会被转移到官宣了5nm技术的台积电。

看起来似乎是高通在制造厂商的选择上一直在两头摇摆，但是这个问题并没有那么简单。按照现在的趋势，以后在生产7nm及以下芯片的代工市场上，将会是台积电与三星两家公司一对一的争夺。

对于这两家公司来说，技术的发展和进步是注定不可能同步的。毕竟更先进的技术对三星和台积电来说是获得更多订单的首要条件。

而两家公司技术间的差距、价格上的优惠、以及可用性等方面直接会影响到用户也就是文中的高通的选择。

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