细数中国在半导体领域，还未掌握的4大最上游的核心科技

众所周知，最近这一年多以来，我们是真的“芯痛”，因为芯片技术不如人，中兴被卡，华为被卡，还有众多的高科技企业，被列入了“实体清单”。

为何中国芯片技术不如人？因为很多的核心技术并没有掌握，尤其是一些最上游的技术，决定芯片制造、设计的东西，不得不使用别人的技术，没有国产替代品，所以才会技不如人。

那么在半导体领域，中国还有哪些没有掌握的上游的核心技术？我认为至少有4大点，这4大核心技术，只有攻克下来，才能不被人别卡脖子。

第一大就是光刻机，这个可以说是人尽皆知了，目前国内的最高技术是90nm，和荷兰的ASML有10年以上差距。而当芯片技术进入到7nm或以下时，必须用到EUV光刻机，目前全球只有ASML能生产，ASML卖出了57台EUV光刻机，中国一台都没有，买不到。

第二项就是EDA软件，EDA软件是芯片设计之母，任何一家芯片设计企业都需要。但目前国内市场的95%被国外三巨头（三大美国企业）把控着，国产EDA工艺落后，同时流程不全，努力的空间还非常大。

第三项就是原材料，半导体领域涉及到太多的原材料了，比如9个9纯度的硅等，目前50%以上的原材料被日本垄断着。

第四项就是芯片架构，基本上全是美国的。最强大的X86是美国的，ARM虽然是英国的，也使用了大量的美国技术，比如CPU、GPU核都在美国研发的。

另外龙芯的MIPS架构，也是来自于美国的，还有申威使用的alpha也是来自于美国的，甚至开源的RISC-V架构，也是美国的，要想发展中国芯，必须要有自己的架构，自己的IP核，才能不受控制。

当然，以上四大是比较上游的技术，也是芯片发展的基础了。而在这些基础具备之后，中国才有可能设计出最好的芯片，制造出最先进的芯片。

如果这些上游技术没有掌握，哪怕芯片制造技术强了，芯片设计技术全球领先了，一样是受制于人的，别人不给你EDA，不给材料，不给架构，不给光刻机，怎么设计，怎么制造？