传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心：5nm工艺打造

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（来自：Moore's Law Is Dead / YouTube）

此前有许多传闻称 AMD 会为 EPYC Genoa 服务器处理器引入 128 核设计，但一直缺乏可靠的消息来作证。

而根据 MLID 的最新爆料，AMD 有望为 EPYC Genoa 引入台积电 5nm 工艺，辅以最高 96 个 Zen 4 核心。

WCCFTech 指出，AMD 内部曾商议过 128 核心的版本，但最终设计似乎止步在了 96 核，与非 HBM 版本的英特尔Sapphire Rapids 至强（Xeon）竞品相当。

AMD EPYC Bergamo _ The 128-Core Zen 4 for Crushing ARM Competition（via）

至于 128 核心的版本，则要等到 AMD 推出全新的 EPYC Bergamo 产品线。据说它最高拥有 128 个 Zen 4 核心，可与 HBM 版本的 Sapphire Rapids 至强服务器处理器、以及更多 ARM 架构核心数的苹果/ 谷歌服务器 CPU 展开竞争。

MLID 解释称，Genoa 和 Bergamo 将采用相同的 SP5 插槽设计，主要区别在于前者针对更高的始终频率进行了优化、而后者更加侧重于高吞吐量的工作负载。

从核心设计来看，AMD EPYC Genoa 共有 12 组 Zen 4 CCD（最高 96 个核心），因而 Bergamo 或总共需要 16 组 Zen 4 CCD，才能达成 128 个核心数。

至于最终模具将如何排布，也一定会是个相当值得玩味的兴趣点。

然后是 Zen 4 家族的入门级 APU，目前速龙（Athlon）3000 系列移动产品线基于的是 Dali 设计，但新爆料称下一代会采用 Monet 。

消息称 Monet 基于 12nm Zen 3 制程，主要面向轻薄笔记本等入门级移动设备。关键区别在于 AMD 为其选用了格罗方德的 12nm 工艺节点，而不是台积电的 7nm 工艺。

（来自：Red Gaming Tech / YouTube）

目前，所有 Zen 3 芯片都基于台积电 7nm 节点，这意味着 Zen 3 将首次在台积电以外的节点上亮相。据称该公司使用了 GlobalFoundries 12LP+ 工艺。

规格方面，Monet APU 将具有 4 核心 / 8 线程，支持 LPDDR4 / X 内存，集成 RDNA 2 核显（基于类似的 12nm 工艺节点）。

Is Ryzen UNDEFEATABLE？AMD & Intel's NEXT GEN CPU Strategy（via）

预计 Monet APU 的图形部分为 2~4 个 CU（128 / 256 核心），但别指望 GPU 的时钟频率可以赶上 7nm 的 Zen 3 APU 产品线。

最后，尽管目前已知的爆料仍缺乏可信来源的认证，但 Olrak 的推测，看起来还是有那么点道理的。