台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

2021-08-31 来源： cnBeta 原文链接评论0条

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COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。

据消息人士所说，SiPH应用市场将至少需要2-3年的时间才能起步，但台积电凭借其对COUPE技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的SiPH网络芯片。微软和谷歌都在关注采用SiPH ASIC作为他们的数据中心芯片。

实际上，包括英伟达、思科、Marvell和意法半导体在内的许多台积电客户，都在通过收购该领域的相关企业，加强其在服务器和数据中心高级SiPH芯片解决方案的长期部署。

其中，美国网络芯片供应商Marvell于2020年底收购了数字信号处理器和云数据中心SiPH芯片制造商Inphi，并据称评估了使用COWS封装技术在同一插入器上集成SiPH模块的外围芯片的可行性。被思科收购的SiPH专业公司Luxtera也开发了7nm和5nm的SiPH ASIC，由台积电制造，使用CoWoS技术封装。

消息人士称，台积电将继续推广其3D Fabric平台技术，包括3D堆叠和SoIC技术，以加强其为高端和利基型技术领域客户的“系统集成”服务。

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