性能飙升66％的秘密：AMD 2.5万元768MB 3D缓存霄龙首次开盖
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霄龙7373X对比霄龙73F3，同样16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，从每小时24.4任务提高到每小时40.6。
最近，半导体封装专业工程师Tom Wassick拿到了其中的一颗霄龙7473X，并对其进行了开盖研究——这家伙价值3900美元(2.5万元)。
霄龙7473X规格上为24核心48线程，频率2.8-3.7GHz，同样有256MB原生三级缓存、512MB 3D V-Cache堆叠缓存。
拆掉散热顶盖之后，可以看到内部一颗较大的IOD、八颗较小的CCD，都覆盖着钎焊散热材料——虽然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。
有趣的是，初步研究发现，虽然都是3D V-Cache堆叠缓存，但是锐龙、霄龙上并不一样。
锐龙7 5800X3D上是在单个CCD中央位置堆叠缓存，两侧加上结构性辅助硅片，保持芯片平整并兼具散热。
霄龙7003X系列上，堆叠缓存依然位于CCD(蓝色)上方且居中(红色)，两侧是硅垫片(绿色)，它们之上覆盖了一层支撑硅片(灰色)，再往上就是我们从外部看到的散热顶盖。
暂时不清楚为何如此设计。
Tom Wassick正在进一步拆解研究，期待后续更精彩内幕。
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