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高通发布全球首个可商用部署的 iSIM 卡,直接将 SIM 卡集成到骁龙 8 Gen 2 中

2023-02-28 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家2 月 28 日消息,高通和泰雷兹宣布,双方在第二代骁龙 8 移动平台(骁龙 8 Gen 2)上完成全球首个可商用部署的 iSIM 卡(集成式 SIM 卡)认证,使 SIM 卡功能能够通过智能手机的主处理器实现。

高通发布全球首个可商用部署的 iSIM 卡,直接将 SIM 卡集成到骁龙 8 Gen 2 中 - 1

高通表示,GSMA(全球移动通信系统协会)的安全认证确保了 iSIM 卡能够支持与最新一代 eSIM 卡(嵌入式 SIM 卡)相同的高标准网络保护以及“随时随地”的灵活连接。全新的 iSIM 卡现在能够助力终端制造商在保持行业领先安全等级的同时,进一步节省空间并降低制造和供应链成本。

据介绍,该 iSIM 卡完全符合 GSMA 远程 SIM 卡配置规范,可通过任何标准平台对 iSIM 卡功能订阅进行远程管理。

据IT之家此前报道,高通在 2022 年初就全球首次演示了采用 iSIM 的智能手机,使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。时隔一年,iSIM 卡成功获得了 GSMA 的可商用部署认证。

高通发布全球首个可商用部署的 iSIM 卡,直接将 SIM 卡集成到骁龙 8 Gen 2 中 - 2

iSIM 允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,随着 iSIM 卡的引入,不再需要单独的芯片,消除了分配给 SIM 服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。

Kaleido Intelligence 的研究称,到 2027 年 iSIM 卡的市场份额将增长至 3 亿,占全部 eSIM 卡出货量的 19%。

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