消息称谷歌下一代 Pixel 手机 Tensor 芯片首次与台企合作：仍由三星代工，但测试交给京元
IT之家1 月 17 日消息，在与三星合作了 Tensor 芯片之后，消息称谷歌下一代 Tensor 和 AI 芯片的半导体采购策略上发生了“意外”的转变，将目光转向台企，而非继续由三星独揽。
据台媒《经济日报》报道，谷歌已决定为其 Tensor 系列寻找替代半导体供应商，并已与台企接洽，其中京元电子等企业已获得谷歌部分订单。据称，谷歌已经对京元电子在台湾地区的工厂进行了投资，以协助制造过程并确保“稳定”的供应。谷歌预计将在今年年中启动流程测试。
IT之家注意到，三星此前是谷歌 Tensor 芯片的唯一供应商，该芯片不仅与三星的 Exynos 在性能和功耗方面相似，两者都采用了类似的架构设计。
谷歌手机自 Pixel 6 系列开始搭载了 Tensor 芯片，由三星 5nm 制程生产并统包封测订单。谷歌后续的 Tensor 芯片维持由三星代工与封测统包策略，制程也推进至 4nm。消息人士指出，谷歌预计下一代 Pixel 系列手机的全新 Tensor 芯片，虽然仍将由三星代工，但测试订单将首次交给台厂，由京元电子拿下订单。
业界分析，谷歌在手机市场体量不大，但这次放单给台厂，尤其从三星手上拿下测试订单，极具指标意义。
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